これらの製品は主に、マイクロエレクトロニクス分野の半導体アルミニウム線および金線の線結合プロセスで使用される線結合針、およびレーザーはんだボール溶接装置で使用される非接触タングステン鋼ノズルに使用されます。

これらの製品は主に、マイクロエレクトロニクス分野の半導体アルミニウム線および金線の線結合プロセスで使用される線結合針、およびレーザーはんだボール溶接装置で使用される非接触タングステン鋼ノズルに使用されます。

これらの製品は主に、マイクロエレクトロニクス分野の半導体アルミニウム線および金線の線結合プロセスで使用される線結合針、およびレーザーはんだボール溶接装置で使用される非接触タングステン鋼ノズルに使用されます。

これらの製品は主に、マイクロエレクトロニクス分野の半導体アルミニウム線および金線の線結合プロセスで使用される線結合針、およびレーザーはんだボール溶接装置で使用される非接触タングステン鋼ノズルに使用されます。

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